苏美达国际技术贸易有限公司受珠海天成先进半导体科技有限公司（招标单位名称，以下简称“招标人”）委托，就“采购晶圆级芯片打标机项目”（项目名称）进行国内公开招标，按规定程序进行了采购活动，现就本次采购的中标候选人公告如下：

一、项目名称及项目编号                   

项目名称：珠海天成先进半导体科技有限公司采购晶圆级芯片打标机项目

项目编号：0664-2340SUMEC6639D/12

二、公告媒体及日期：招采进宝电子招标投标平台、中国招标投标公共服务平台   2023年8月28日

三、评审信息

（一）评标日期： 2023年10月11日                       

（二）评标地点：珠海市高新区智能制造孵化加速基地研发楼2楼会议室

中标候选人名单

拟确定中标人：成都莱普科技股份有限公司

五、本招标结果公告期限

本招标结果公告期限为3日（2023年11月09日-2023年11月11日）。供应商或者其他利害关系人对上述结果有异议的，应当在公示期间向招标代理机构提出。公示期满对评标结果没有异议的，招标代理机构将发布中标公告并签发中标通知书。

六、招标联系事项

1、招标代理机构联系方式

联系人：王玉雯

电话：025-84531054

地址：南京市长江路198号8F　　

邮编：210018    

2、采购人联系方式

联系人：孙工

电话：0756-3630789

地址：珠海市高新区金园一路                                            

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